晶体硅型湿冻湿热温度循环试验箱主要晶体硅型或晶片型，目前业界主要有单晶硅和多晶硅等为主流。也因其特点测试时需要特制的装置具固定，才能达到量测使用寿命及老化

HD-GF1006晶体硅型湿冻湿热温度循环试验箱的资料:

本试验箱主要晶体硅型或晶片型，目前业界主要有单晶硅和多晶硅等为主流。也因其特点测试时需要特制的装置具固定，才能达到量测使用寿命及老化

尺寸：1390mm×1600mm×1410mm
    外箱尺寸（W.D.H）：2650mm ×1970mm× 1625mm
    温度范围：-50℃+130℃
    湿度范围：20%～95%
    升温速率：0℃+85℃ 0.7-3℃/min 线性可调（带负载）-40℃+0℃ 1-3.5℃/min 线性可调（带负载）
    降温速率：+85℃0℃ 0.7-3℃/min 线性可调（带负载）+0℃-40℃ 1-3.5℃/min 线性可调化的要求。
    晶体硅型湿冻湿热温度循环试验箱产品符合
    又名光伏组件测试，主要晶体硅型或晶片型，目前业界主要有单晶硅和多晶硅等为主流。也因其特点测试时需要特制的装置具固定，才能达到量测使，IEC61215， GB-9535等-10.11，10.12，10.13等及UL1703-35标准，并可测试业界的各种主流的单晶硅、多晶硅等。
    主要参数：
    设计标准：IEC61215，CNS15114，GB-9535等-10.11，10.12，10.13等及UL1703-35。
    内箱尺寸（W.D.（带负并于同年在东莞设立组装厂，经过十几年的发展，公司的销售网络已经遍及全国各地，先后成立了厦门分公司、青岛联络处、上海分理处、苏州分公司、成都售后服务中心、武汉分公司等*的格局。
     温度波动度：±0.3℃
    湿度波动度：±2.用寿命及老化的要求。
    本循环试验箱主要测试晶体硅或者晶片、多晶硅的使用寿命和耐老化强度，因为本试验箱的特点是在测试时需要用特别设计制作的装置工具固定，所以测试结果是可信耐的。本试验箱符合CNS151140%R.H
    重 量：约1600kg
    环境条件温度：5℃～35℃
    相对湿度：≤85%
    气 压：86kPa～106kPa
    电 源：49kW

    如需更详细参数请来电询问，谢谢！